新能源加速全球布局,深市公司高管不吝秀出“新引擎”
9月24日,作为“上市公司高质量发展·行业集体路演”系列活动之一,以“低碳环保新引擎”为主题的新能源行业上市公司2024年度集中路演活动在线上举办,深交所德赛电池、京山轻机、科达利、赢合科技、迈为股份等公司参加。
作为深交所的三大重点产业之一,近三年,深市绿色低碳领域上市公司营业收入复合增长率达24.15%,净利润复合增长率达25.71%,展现出较好的盈利能力和强劲的发展动能,成为助推高质量发展的重要力量。
在持续的创新技术推动下,众多深市新能源产业上市公司不断展现自身的投资价值。
活动现场,多家来自新能源产业的深市上市公司高管就全球化战略、经营业务进展、市值管理规划等与投资者展开交流。
全球化战略取得重要进展
近年来,以新能源汽车、锂电池、光伏为代表的“新三样”日益成为中国外贸出口的新增长极。中国低碳环保领域的快速发展,为全球能源转型提供重要动力。
全球化布局的深度与广度,已经成为决定企业经营的重要一环。活动现场,各家企业的出海战略成为市场关注的焦点。
赢合科技董事、总裁何爱彬直言,从2024年上半年全球新能源汽车的销售情况看,各国或地区渗透率存在较大差异,区域不平衡较为明显,新能源企业出海已是必然趋势。
“从2024年上半年情况看,海外国家电池扩产需求优于国内。根据我们了解的情况,欧洲、北美、东南亚、日韩等地区扩产需求较为明确。国内头部电池企业已通过合资建厂或其他融合形式实现本土化生产和制造。”何爱彬说道。
赢合科技也将全球化布局作为公司重要的战略,并取得重要突破。
何爱彬指出,今年以来,赢合科技继续聚焦锂电主营业务及大客户战略,积极拓展动力电池类客户、车企,进一步加强拓展欧美、日韩、东南亚等海外市场的步伐,“今年以来,我们陆续在欧洲、北美、日韩、印度、东南亚等地区获得锂电设备订单,海外市场拓展取得新的突破。”
科达利总裁励建炬也表示,公司持续深化与优化全球化布局,欧洲三大生产基地正按既定节奏稳步进行,瑞典和匈牙利一期已顺利投产并放量增长,匈牙利二期正紧锣密鼓的推进中,德国基地蓄势待发,静待客户订单放量;同时,美国基地前期准备工作有序开展,未来将配合客户需求节奏,逐步释放产能。
京山轻机董事、副总裁兼董事会秘书周家敏介绍,目前,公司已构建了覆盖全球六十多个国家和地区的销售网络和服务体系,并在印度和意大利设立了生产基地。此外,公司在全球设立多个服务中心,覆盖俄罗斯、土耳其、欧洲、中东、非洲、越南、拉美、东南亚、北美及印度等区域。
德赛电池董秘王锋亦指出,公司正积极推进国际化布局,夯实海外基地的综合能力,丰富越南制造基地产品线,深化海外业务的本土化供应,并趁势开拓新业务。
加码研发增强竞争力
高质量发展本质上是创新驱动发展,只有通过科技创新不断开辟发展新领域、塑造发展新优势,高质量发展之路才能越走越宽。
在市场人士看来,研发投入、技术创新是驱动低碳环保的重要引擎。大量上市公司通过研发投入掌握核心技术和专利,从而在市场中占据优势位置。
展望未来,励建炬明确表示,公司持续加大研发投入,不断推出新产品和新技术满足市场需求。
今年上半年,科达利研发投入达2.93亿元,同比增长13.41%,而截至上半年,公司及子公司拥有专利449项,同比增加78项,其中发明专利36项。
除了强化原有业务产线之外,今年科达利在精密结构件业务基础上,扩展人形机器人结构件,并与合作方共同投资设立了控股子公司深圳市科盟创新机器人科技有限公司。
据公司副总裁、董事会秘书罗丽娇介绍,目前是机器人产业及产品发展的关键时期,通过各方的资源投入有助于提升综合效益,因此以合资方式成立新公司进行深度的合作,进一步扩大整体的经营效益。目前相关产品处于设备采购、样品研发制作等准备阶段,后续公司将根据客户需求实现产能落地。
周家敏也指出:“公司以技术研发为企业发展之本,已经培养出一支专业、稳定的研发技术团队,拥有完全自主的技术研发创新能力,并拥有华中、华东、华南、欧洲共4个企业研发基地。”
2023年,京山轻机研发投入4.57亿元,较上年同期增长达71.96%;2024年上半年,公司研发投入2.23亿元,较上年同期增长达38.66%。在强劲的研发实力之下,京山轻机截至2024年6月30日的光伏板块在手订单合计达到86.67亿元。
目前,迈为股份的研发投入也取得了良好进展。上半年,其研发投入达到4.19亿元,逆势增长47.27%。
董事、董事会秘书兼财务总监刘琼指出,今年公司最新推出了异质结电池GW级生产线,这能够显著降低客户的运营成本,同时公司部署了一条异质结与钙钛矿叠层电池的研发线,相关成果已经在国际顶级学术期刊《Joule》发布。此外,公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、全自动混合键合机等多款新产品。
“未来研发方向上,光伏方面,公司继续深耕异质结技术,并积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发。泛半导体方面,公司布局了Micro Led、Mini Led和半导体先进封装等方面。”刘琼进一步表示。
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